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News
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板级扇出型封装创新联合体20...
当下，正值全民应对新冠病毒战役的关键时期，随着全国各地复工复产行动依次拉开序幕，广东省半导体智能装备和系统集成创新中心（以下简称“半导体中心”）的各项工作也逐渐开展
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佛山市委书记鲁毅莅临广工大研...
7月23日，佛山市委书记鲁毅一行莅临研究院调研指导工作。市委常委、常务副市长蔡家华，市委常委、南海区委书记黄志豪，市委副秘书长张朝志，高新区管委会主任潘东生，佛山市科技局党组书记薛立伟等领导陪同调研
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佛山市市长朱伟一行莅临我院调...
7月5日，佛山市市长朱伟莅临佛山广工大研究院调研指导。市委常委、常务副市长蔡家华，全国及市部分人大代表共同参与调研。南海区区长顾耀辉、佛山市科学技术局局长周佩珊、高新区管委会主任潘东生陪同调研。
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半导体封装产业即将迎来新时代...
佛山半导体产业发展再次提速。为加快推进半导体封装产业发展，建设板级扇出型封装示范线，服务本地半导体上下游企业发展，6月28日，国际板级扇出型封装交流会在广工大研究院举行
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2019年度｜芯希望·芯未来...
在物联网、5G、毫米波、硅光子等技术的推动下 半导体行业正迎来新一轮发展机遇 板级扇出型封装作为半导体行业关键一环 为加快推进板级扇出型封装产业发展 建设大板级扇出型封装示范线
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“佛山芯”研制进程提速！佛山...
2月22日，由佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院、广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室、华进半导体联合主办的“协同创新，合作共赢”大板级扇出型封装设备及材料交流会在广工大研究院举行，邀请了国内外半导体封装行业的优秀企业家，围绕大板级扇出型封装示范线建设需要的设备及材料开展专题交流
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首席科学家团队签约就位 引领...
2017年，在佛山建立国家级制造业创新中心的战略部署下，研究院凭借在半导体封装装备领域汇聚的资源与技术优势，联合中科院电子所、华中科大、广工大等科研院所，共建“半导体智能装备和系统集成创新中心”，并得到广东省工信厅的批复
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为技术研发注入创新引擎 研究...
为了更好的发挥创新技术成果的有效推广及应用，促进产业转型升级，广工大研究院在佛山市各级政府的大力支持下，重点搭建了大板级扇出封装公共技术服务平台、大数据互联管控公共技术服务平台、面向复杂缺陷检测的机器视觉公共技术服务平台
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