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广东佛智芯微电子技术研究有限公司
广东佛智芯微电子技术研究有限公司是广东省半导体智能装备和系统集成创新中心承载单位,2018年12月经广东省工信厅正式认定为省级制造业创新中心,公司重点面向半导体智能装备创新发展的重大需求,汇聚中科院微电子所、广东工业大学等高校和科研院所的创新资源,依托省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室、佛山市广工大数控装备研究院、华进半导体、中科四合、安捷利、上达电子、丰江微电子等单位共同组建。
我们的优势
OUR ADVANTAGE
创新科技
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合作交流
人才培养
产业链融合
广东佛智芯微电子技术研究有限公司半导体智能装备和系统集成创新中心承载单位
News
板级扇出型封装创新联合体20...
当下,正值全民应对新冠病毒战役的关键时期,随着全国各地复工复产行动依次拉开序幕,广东省半导体智能装备和系统集成创新中心(以下简称“半导体中心”)的各项工作也逐渐开展
佛山市委书记鲁毅莅临广工大研...
7月23日,佛山市委书记鲁毅一行莅临研究院调研指导工作。市委常委、常务副市长蔡家华,市委常委、南海区委书记黄志豪,市委副秘书长张朝志,高新区管委会主任潘东生,佛山市科技局党组书记薛立伟等领导陪同调研
佛山市市长朱伟一行莅临我院调...
7月5日,佛山市市长朱伟莅临佛山广工大研究院调研指导。市委常委、常务副市长蔡家华,全国及市部分人大代表共同参与调研。南海区区长顾耀辉、佛山市科学技术局局长周佩珊、高新区管委会主任潘东生陪同调研。
半导体封装产业即将迎来新时代...
佛山半导体产业发展再次提速。为加快推进半导体封装产业发展,建设板级扇出型封装示范线,服务本地半导体上下游企业发展,6月28日,国际板级扇出型封装交流会在广工大研究院举行
2019年度|芯希望·芯未来...
在物联网、5G、毫米波、硅光子等技术的推动下 半导体行业正迎来新一轮发展机遇 板级扇出型封装作为半导体行业关键一环 为加快推进板级扇出型封装产业发展 建设大板级扇出型封装示范线
“佛山芯”研制进程提速!佛山...
2月22日,由佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院、广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室、华进半导体联合主办的“协同创新,合作共赢”大板级扇出型封装设备及材料交流会在广工大研究院举行,邀请了国内外半导体封装行业的优秀企业家,围绕大板级扇出型封装示范线建设需要的设备及材料开展专题交流
首席科学家团队签约就位 引领...
2017年,在佛山建立国家级制造业创新中心的战略部署下,研究院凭借在半导体封装装备领域汇聚的资源与技术优势,联合中科院电子所、华中科大、广工大等科研院所,共建“半导体智能装备和系统集成创新中心”,并得到广东省工信厅的批复
为技术研发注入创新引擎 研究...
为了更好的发挥创新技术成果的有效推广及应用,促进产业转型升级,广工大研究院在佛山市各级政府的大力支持下,重点搭建了大板级扇出封装公共技术服务平台、大数据互联管控公共技术服务平台、面向复杂缺陷检测的机器视觉公共技术服务平台
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广东佛智芯微电子技术研究有限公司 联系电话:0757-86687061 邮箱:jiawenzhong@fzxsmc.com 联系地址:佛山市南海区狮山镇南海软件科技园广工大研究院A1座208
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