公司展厅
The Company Showroom
关于我们
About Us
广东佛智芯微电子技术研究有限公司
广东佛智芯微电子技术研究有限公司在2018年8月注册成立，是广东省半导体创新中心承载单位，汇聚广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室，中科院微电子所，季华实验室等创新资源，于2018 年由广东省工信厅认定为省级制造业创新中心。
公司联合华进半导体（国家级集成电路特色工艺及封装测试创新中心）、汇芯通信（国家5G中高频器件创新中心）、安捷利、中科四合等行业上下游企业，在崔成强、林挺宇等国家级海外高层次人才的带领下，重点围绕先进板级扇出封装工艺、封装测试装备、封装材料等开展技术攻关，成为持续创新的板级扇出封装优质服务商，助力国内板级扇出封装产业链做大、做强。
工艺技术能力
Technological Capability
关于我们
ABOUT US
——
我们的优势
OUR ADVANTAGE
创新科技 | 共享平台 | 合作交流 | 人才培养 | 产业链融合 |
新闻中心
News
-
SEMICON CHINA ...
2023年6月29日至7月1日，佛智芯联合战略合作伙伴广东生益科技股份有限公司参加SEMICON CHINA 2023上海国际半导体展览会。佛智芯此次携MOSF
-
佛智芯获评第十一届中国创新创...
喜讯第十一届中国创新创业大赛（广东赛区）颁奖活动5月18日在广州举行广东佛智芯微电子技术研究有限公司荣获成长企业组“一等奖”荣誉！佛智芯专注于板级扇出封装核心工
-
SiP封装及微组装产业创新升...
广东省半导体智能装备与系统集成创新中心/广东佛智芯微电子技术研究有限公司联合慕尼黑展览（上海）有限公司举办“SiP封装及微组装产业创新升级与产业融合高峰论坛”。
-
第三届大湾区半导体领域扇出型...
高速发展的 5G 时代带动各行各业向前推进，通信模组作为连接物联网产业的关键环节，成了各大企业的逐鹿场。现代电子产品朝着短、小、轻、薄和高可靠、高速度、高性能和
-
“新材料 芯机遇”先进封装材...
2022年7月7日，先进封装材料技术发展创新论坛在东莞松山湖举行。论坛由集成电路材料产业技术创新联盟、广东省半导体智能装备和系统集成创新中心暨广东佛智芯微电子技
-
广工党委书记胡钦太赴佛智芯公...
6月16日，广东工业大学党委书记胡钦太一行到佛智芯公司考察调研，南海区委常委乔吉飞，南海区科技局领导、南海区发改局领导、学校党委办公室、各学院负责人及我司总经理
-
佛智芯&生益科技战略合作签约
❖2022年6月20日，在生益科技董事长刘述峰，总裁陈仁喜等领导的热情接待下，佛智芯董事长崔成强，副总经理林挺宇，副总经理华显刚带队拜访生益科技签署战略合作协议
-
佛山市市长白涛一行莅临佛智芯...
6月6日，佛山市委副书记、市长白涛一行到广工大研究院园区内考察调研。副市长宁惠军，市政府秘书长张开机，南海区委副书记、区长王勇，南海区科技局局长何焯辉等领导陪同
合作伙伴
Partner
