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公司展厅

The Company Showroom

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关于我们

About Us

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广东佛智芯微电子技术研究有限公司

 

广东佛智芯微电子技术研究有限公司在2018年8月注册成立,是广东省半导体创新中心承载单位,汇聚广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室,中科院微电子所,季华实验室等创新资源,于2018 年由广东省工信厅认定为省级制造业创新中心。

公司联合华进半导体(国家级集成电路特色工艺及封装测试创新中心)、汇芯通信(国家5G中高频器件创新中心)、安捷利、中科四合等行业上下游企业,在崔成强、林挺宇等国家级海外高层次人才的带领下重点围绕先进板级扇出封装工艺、封装测试装备、封装材料等开展技术攻关,成为持续创新的板级扇出封装优质服务商,助力国内板级扇出封装产业链做大、做强。

工艺技术能力

Technological Capability
 

关于我们

ABOUT US

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i-FOSATM 工艺特色

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结合现有半导体制程工艺设备和后道载板制程工艺装备的优势,打造半加成法扇出封装先进的线路创成工艺(i-FOSATM),建设国内首条高性价比板级扇出型封装研发线。

 

iFOSA™工艺具备如下特点:        

工艺先进          

成本合理    

供应链安全

 

1.国内首条大板级扇出封装线

2.100%的自主知识产权

3. 半导体和载板工艺相结合

4. 最大尺寸615mm*625mm

 

我们的优势

OUR ADVANTAGE


创新科技

共享平台

合作交流

人才培养

产业链融合

广东佛智芯微电子技术研究有限公司
半导体智能装备和系统集成创新中心承载单位

新闻中心

News


合作伙伴

Partner

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广东佛智芯微电子技术研究有限公司

业务联系人:谭小姐
联系电话:15360586476
邮箱:
yingshitan@fzxsmc.com
联系地址:佛山市南海区狮山镇南海软件科技园广工大研究院A1座208

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