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单芯片MOSFET封装

封装尺寸：2.0*2.0mm

封装厚度：0.5mm

应用于新能源汽车、电源管理等

多芯片MOSFET

单颗尺寸：2.5*2.9mm

应用于军工，新能源汽车等

麦克风芯片封装

封装尺寸：3*2mm

封装厚度：0.26mm

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