首页
走进佛智芯
产品
服务
新闻中心
联系我们
2019年度｜芯希望·芯未来！邀您共探板级扇出型封装未来“芯”走向！
在物联网、5G、毫米波、硅光子等技术的推动下 半导体行业正迎来新一轮发展机遇 板级扇出型封装作为半导体行业关键一环 为加快推进板级扇出型封装产业发展 建设大板级扇出型封装示范线
广东佛智芯微电子有限公司 商务联系电话：0757-86687049 邮箱：xianganghua@fzxsmc.com
公司座机：0757-86687049 联系地址：广东省佛山市南海区狮山镇南海软件科技园内佛高科技智库中心A座科研楼A107室
姓名 *
电话号码 *
您的邮箱 *
留言内容 *
提交
COPYRIGHT (©) 2017 35.COM All Rights Reserved 闽ICP备 12332114635132
