2019年度｜芯希望·芯未来！邀您共探板级扇出型封装未来“芯”走向！
发表时间： 2019-06-19 00:00:00
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在物联网、5G、毫米波、硅光子等技术的推动下
半导体行业正迎来新一轮发展机遇
板级扇出型封装作为半导体行业关键一环
为加快推进板级扇出型封装产业发展
建设大板级扇出型封装示范线
在物联网、5G、毫米波、硅光子等技术的推动下
半导体行业正迎来新一轮发展机遇
板级扇出型封装作为半导体行业关键一环
为加快推进板级扇出型封装产业发展
建设大板级扇出型封装示范线
2019年国际板级扇出型封装交流会
暨广东省半导体智能装备和系统集成创新中心揭牌仪式
将为你带来全球板级扇出型封装产业格局、
前沿技术与市场走势细致独到的分析
活动背景
芯片半导体行业，是中国制造的重要环节，在全球半导体行业稳健增长的背景下，伴随人工智能、大数据、云计算、虚拟现实、5G通信等大量应用背景产生，国家和地方政府在集成电芯片制造、封装、测试及设备和材料越来越投入大量资金和引导，板级扇出型封装作为半导体行业关键一环，急需加快推进板级扇出型封装产业发展，建设大板级扇出型封装示范线。为此，广工大数控装备协同创新研究院、广东省半导体智能装备和系统集成创新中心、广东佛智芯微电子技术研究有限公司等将联合主办2019年度国际板级扇出型封装交流会。
组织机构
指导单位：
广东省工业和信息化厅
佛山市工业和信息化局
佛山高新技术产业开发区管理委员会
佛山市南海区经济促进局
佛山市南海区狮山镇经济促进局
联合主办单位：
佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院
广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室
广东省半导体智能装备和系统集成创新中心
广东佛智芯微电子技术研究有限公司
广东芯华微电子技术有限公司
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
5G中高频器件创新中心
活动主题
芯希望·芯未来
时间地点
时间：6月28日上午8:30至下午16:30
地点：广东省佛山市南海区狮山镇桃园路81号佛高科技智库中心A座广工大数控装备协同创新研究院三楼
活动内容
活动联系方式
杜毅嵩：18520907339 yisongdu@fzxsmc.com
段 鹏： 15218904979 Pduan@fzxsmc.com
