佛智芯参加ICEPT国际盛会，大展板级扇出封装蓝图
发表时间： 2020-08-20 00:00:00
作者： 广东佛智芯微电子技术研究有限公司
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2020年8月12日-15日，群英汇聚，众星闪耀，第二十一届电子封装技术国际会议ICEPT2020在中国广州科学城会议中心隆重召开。ICEPT会议是国际上最著名的电子封装技术会议之一,得到了IEEE-EPS、中国电子学会、中国科协的高度评价以及大力支持。会议期间，广东佛智芯微电子技术研究有限公司与来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员一同分享电子封装与制造技术新进展、新思路。
会上，来自全球的300多名学者、科研人员各展神通，分享各自的研究成果，其中，佛智芯参赛论文“Moleculardynamics simulation of melting and sintering process of multi-scalecopper nanoparticles”被评为第二十一届电子封装技术国际会议——优秀论文奖之一。
佛智芯重点布局板级扇出封装技术，目前，已建成国内首条国产化低成本的板级扇出封装线，预计2020年下半年将正式运营，届时将为行业相关企业提供半导体封装、测试服务，小规模的电子产品代工量产服务以及封测设备、材料评估验证服务等。
