发表时间: 2022-06-08 16:31:02
作者: 广东佛智芯微电子技术研究有限公司
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6月6日,佛山市委副书记、市长白涛一行到广工大研究院园区内考察调研。副市长宁惠军,市政府秘书长张开机,南海区委副书记、区长王勇,南海区科技局局长何焯辉等领导陪同调研,广东工业大学党委常委张学理、研究院负责人及我司总经理崔成强博士、副总经理林挺宇博士陪同接待。
考察团领导参观了我司的板级扇出型封装示范线,并与崔成强博士详细了解板级扇出型封装的生产工艺、设备、市场前景等情况。
当了解到板级扇出型封装具有成本低、效率高的特点,且我司在板级扇出封装领域专利布局位居全球第五时,佛山市委副书记、市长白涛给予高度肯定。
我司作为广东省半导体智能装备和系统集成创新中心的承载单位,已建成国内首条芯片板级扇出型封装线,并于2021年获批广东省芯片板级扇出封装工程技术研究中心和国家高新技术企业。2022年,我司将加快建设芯片板级扇出封装量产线的步伐,成为佛山市半导体产业链中的重要一环。