“新材料 芯机遇”先进封装材料技术发展创新论坛圆满举行
发表时间： 2022-07-12 10:01:00
作者： 广东佛智芯微电子技术研究有限公司
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2022年7月7日，先进封装材料技术发展创新论坛在东莞松山湖举行。论坛由集成电路材料产业技术创新联盟、广东省半导体智能装备和系统集成创新中心暨广东佛智芯微电子技
2022年7月7日，先进封装材料技术发展创新论坛在东莞松山湖举行。论坛由集成电路材料产业技术创新联盟、广东省半导体智能装备和系统集成创新中心暨广东佛智芯微电子技术研究有限公司、广东省大湾区集成电路与系统应用研究院、国家电子电路基材工程技术研究中心、松山湖企业家联盟主办，广东生益科技股份有限公司、东莞市上市公司协会协办，近300名先进封装行业人员参加。
石瑛秘书长
林挺宇博士
叶甜春院长
刘述峰董事长
集成电路材料产业技术创新联盟秘书长石瑛，广东省大湾区集成电路与系统应用研究院院长叶甜春，广东省半导体智能装备和系统集成创新中心首席科学家林挺宇，广东生益科技股份有限公司董事长刘述峰发表致辞。石瑛秘书长主持论坛上半部分，林挺宇博士主持论坛下半部分。
论坛演讲
论坛上半部分，封装设计高级专家郑见涛博士对封装及封装基板的发展趋势做了介绍，微电子封装余斌先生介绍了通讯芯片及封装发展的趋势，越亚半导体陈先明先生介绍了半导体市场快速增长及产业链转移等情况。
王典总监
黄冕总经理
于大全董事长
苏陟董事长
论坛下半部分，加特兰微电子科技（上海）有限公司技术总监王典先生，介绍了毫米波雷达的发展历程，对毫米波雷达在不同应用场景做介绍，厦门云天半导体科技有限公司董事长于大全先生介绍射频器件系统封装的技术发展。深圳中科四合科技有限公司总经理黄冕先生介绍了板级扇出型封装（FOPLP）技术，广州方邦电子股份有限公司董事长苏陟先生，介绍了封装基板用可剥离超薄铜箔的开发进展，提出L/S在25/25um及以下的解决方案。
崔成强董事长
广东佛智芯微电子技术研究有限公司董事长兼总经理崔成强先生，通过大量的样品测试和验证案例，对玻璃基板的技术背景、关键问题及研究进展、应用及可靠性等做了详细报告；崔博士说明，基于玻璃具有优良的高温稳定性、平整性、介电特性等，玻璃是FCBGA封装基板优秀的内层材料，而且在高频芯片、光电、MEMS等领域有巨大潜力。
此次“新材料 芯机遇”论坛的成功举办，有利于推动集成电路行业更深刻地认识和理解发展趋势与要求，并籍此论坛交流，转化为材料端进行研究和产品开发的准确输入，以促进产业链紧密合作并开展更高效和高质量的协同创新，实现技术突破以及稳定安全、良性发展的集成电路材料产业生态链。
佛智芯
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