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SiP封装及微组装产业创新升级与产业融合高峰论坛

发表时间: 2023-04-07 15:05:15

作者: 广东佛智芯微电子技术研究有限公司

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广东省半导体智能装备与系统集成创新中心/广东佛智芯微电子技术研究有限公司联合慕尼黑展览(上海)有限公司举办“SiP封装及微组装产业创新升级与产业融合高峰论坛”。

广东省半导体智能装备与系统集成创新中心/广东佛智芯微电子技术研究有限公司联合慕尼黑展览(上海)有限公司举办“SiP封装及微组装产业创新升级与产业融合高峰论坛”

共同倾情打造围绕“5G、AIoT新时代,驱动SiP封装及微组装技术发展”为主题的高峰论坛,现场将邀请行业重量级嘉宾共同探讨电子制造未来的前沿动态。


会议概况

SiP封装及微组装产业创新升级与产业融合高峰论坛

时间:2023年4月14日

地点:上海新国际博览中心3#入口厅

N4馆4288展位(靠近展厅5号门)


会议议程


欢迎来自半导体制造领域的的Febless,EDA,IDM,OSAT厂商,消费电子、5G/通讯、AI、物联网、汽车电子等热门智能终端领域的EMS/OEM/ODM厂商踊跃参与。


精彩活动集锦

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