发表时间: 2023-04-07 15:05:15
作者: 广东佛智芯微电子技术研究有限公司
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广东省半导体智能装备与系统集成创新中心/广东佛智芯微电子技术研究有限公司联合慕尼黑展览(上海)有限公司举办“SiP封装及微组装产业创新升级与产业融合高峰论坛”。
共同倾情打造围绕“5G、AIoT新时代,驱动SiP封装及微组装技术发展”为主题的高峰论坛,现场将邀请行业重量级嘉宾共同探讨电子制造未来的前沿动态。
会议概况
SiP封装及微组装产业创新升级与产业融合高峰论坛
时间:2023年4月14日
地点:上海新国际博览中心3#入口厅
N4馆4288展位(靠近展厅5号门)
会议议程
欢迎来自半导体制造领域的的Febless,EDA,IDM,OSAT厂商,消费电子、5G/通讯、AI、物联网、汽车电子等热门智能终端领域的EMS/OEM/ODM厂商踊跃参与。
精彩活动集锦
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特别提醒:请务必携带好您的身份证前来参观,现场需刷身份证入场!
会务联系人
顾丽君 15021356754
贺姝敏 13662290410
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