【喜讯】荣耀时刻！我司荣获国家科学技术进步奖二等奖，创新实力再获肯定！
发表时间： 2024-06-25 18:56:27
作者： 广东佛智芯微电子有限公司
来源： 佛智芯公众号
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喜报荣获国家科学技术进步奖二等奖广东省产学研国家项目“面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备”荣获2023年度国家科技进步奖二等奖！ 该项目由广东
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荣获国家科学技术进步奖二等奖
广东省产学研国家项目“面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备”荣获2023年度国家科技进步奖二等奖！
该项目由广东工业大学陈新教授领衔的团队牵头，佛智芯董事长崔成强作为主要项目成员之一，广东佛智芯微电子有限公司作为参与单位共同取得的研究成果。
广东佛智芯微电子有限公司专注于板级扇出封装和玻璃芯板制造，已掌握玻璃微孔加工技术，实现孔型、孔径、锥度可控加工；在玻璃表面金属化方面，实现低温、低粗糙度、高结合力芯板制造，铜与玻璃的结合力15N/cm以上，技术能力达到国际先进水平，解决了玻璃基板钻孔的和玻璃与铜结合强度的国际痛点，拥有玻璃基板关键设备和材料完全的自主知识产权。
在未来，佛智芯将面向全球提供玻璃芯板制造服务，坚持以技术创新为引领，不断突破与升级技术能力，推动封装和玻璃基板产业化。
