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“佛山芯”研制进程提速！佛山首个省级制造业创新中心攻关芯片封装 广工大研究院举行大板级扇出型封装设备与材料专题交流会
2月22日，由佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院、广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室、华进半导体联合主办的“协同创新，合作共赢”大板级扇出型封装设备及材料交流会在广工大研究院举行，邀请了国内外半导体封装行业的优秀企业家，围绕大板级扇出型封装示范线建设需要的设备及材料开展专题交流
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为技术研发注入创新引擎 研究院四大公共技术服务平台建设全面启动
为了更好的发挥创新技术成果的有效推广及应用，促进产业转型升级，广工大研究院在佛山市各级政府的大力支持下，重点搭建了大板级扇出封装公共技术服务平台、大数据互联管控公共技术服务平台、面向复杂缺陷检测的机器视觉公共技术服务平台
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首席科学家团队签约就位 引领佛山首席科学家团队签约就位 引领佛山首个省级制造业创新中心攻关芯片封装首个省级制造业创新中心攻关芯片封装
2017年，在佛山建立国家级制造业创新中心的战略部署下，研究院凭借在半导体封装装备领域汇聚的资源与技术优势，联合中科院电子所、华中科大、广工大等科研院所，共建“半导体智能装备和系统集成创新中心”，并得到广东省工信厅的批复
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广工大研究院举行扇出型封装技术交流会
3月11日，由佛山市南海区广工大数控装备协同创新研究院、日月光集团联合主办的扇出型封装技术交流会在广工大研究院举行，本次交流会邀请了日月光副总经理郭一凡教授作了《Fan-out Packaging Technology》的主题分享
