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【喜讯】荣耀时刻！我司荣获国家科学技术进步奖二等奖，创新实力再获肯定！
喜报荣获国家科学技术进步奖二等奖广东省产学研国家项目“面向高性能芯片的高密度互连封装制造关键技术及装备”荣获2023年度国家科技进步奖二等奖！ 该项目由广东
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SEMICON CHINA 2023完美收官，我们来年再会！
2023年6月29日至7月1日，佛智芯联合战略合作伙伴广东生益科技股份有限公司参加SEMICON CHINA 2023上海国际半导体展览会。佛智芯此次携MOSF
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佛智芯获评第十一届中国创新创业大赛（广东赛区）一等奖
喜讯第十一届中国创新创业大赛（广东赛区）颁奖活动5月18日在广州举行广东佛智芯微电子有限公司荣获成长企业组“一等奖”荣誉！佛智芯专注于板级扇出封装核心工
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SiP封装及微组装产业创新升级与产业融合高峰论坛
广东省半导体智能装备与系统集成创新中心/广东佛智芯微电子有限公司联合慕尼黑展览（上海）有限公司举办“SiP封装及微组装产业创新升级与产业融合高峰论坛”。
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第三届大湾区半导体领域扇出型封装研讨会 （3rd SPS 2022）丨11月15日深圳不见不散
高速发展的 5G 时代带动各行各业向前推进，通信模组作为连接物联网产业的关键环节，成了各大企业的逐鹿场。现代电子产品朝着短、小、轻、薄和高可靠、高速度、高性能和
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“新材料 芯机遇”先进封装材料技术发展创新论坛圆满举行
2022年7月7日，先进封装材料技术发展创新论坛在东莞松山湖举行。论坛由集成电路材料产业技术创新联盟、广东省半导体智能装备和系统集成创新中心暨广东佛智芯微电子技
